PCB制板范圍

詳細(xì)內(nèi)容：層數(shù)（最大） 2-28 26-32 板材類型 FR-4, 高TG板材，鋁基板材 PTFE，PPO ，PPE 聚四氟乙烯 Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65，etc 板材混壓 4層--6層 6層--8層 最大尺寸 610mm X 1100mm 　 　 外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范圍 0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介質(zhì)厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小線寬 0.10mm 0.075mm 最小間距 0.10mm 0.075mm 外層銅厚 8.75um--175um 8.75um--280um 內(nèi)層銅厚 17.5um--175um 8.75um--175um 鉆孔孔徑 (機(jī)械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔徑 (機(jī)械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm 孔徑公差 (機(jī)械鉆) 0.05mm 　 孔位公差(機(jī)械鉆) 0.075mm 0.050mm 激光鉆孔孔徑 0.10mm 0.075mm 板厚孔徑比 10:01 12:01 阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、油墨 　 最小阻焊橋?qū)? 0.10mm 0.075mm 最小阻焊隔離環(huán) 0.05mm 0.025mm 塞孔直徑 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm 阻抗公差 ±10% ±5% 表面處理類型 熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金、 化學(xué)沉錫，OSP 電鍍鎳金、化學(xué)沉錫 孔徑與焊盤的關(guān)系（普通工藝） 直徑差在12Mil 　 最小線寬/線距（普通工藝） 6Mil 　 最小過孔孔徑（普通工藝） 14mil